金剛石線(xiàn)

金剛石線(xiàn)是采用(yòng)金屬為(wèi)結合劑将金剛石顆粒牢固地結合在高碳鋼絲上所形成的一種線(xiàn)，廣泛運用(yòng)于晶矽、半導體(tǐ)晶圓、藍寶石、稀土永磁、合金、奢石、高端石材等硬脆材料領域，運用(yòng)領域涵蓋航空航天、光伏、半導體(tǐ)、LED、3C、精(jīng)密光學(xué)等行業。産(chǎn)品選用(yòng)高硬度、高集中(zhōng)度的金剛石微粉和日本進口高碳鋼絲，産(chǎn)品性能(néng)優越、質(zhì)量一緻性強，目前推出的金剛石線(xiàn)切割速度快、加工(gōng)精(jīng)度高、切割損耗低，同時為(wèi)客戶實現了綠色環保的生産(chǎn)環境。

分(fēn)類：

配件耗材

關鍵詞：力凱數控

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15153562936

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相關産(chǎn)品

産(chǎn)品特點：

高效：切割效率是傳統刃具(jù)切割3倍以上，大幅縮短切割時間
環保：省掉砂漿的使用(yòng)，簡化廢棄物(wù)處理(lǐ)工(gōng)藝，更環保
高精(jīng)：成品良率高，加工(gōng)精(jīng)度高
降本：降低固定資産(chǎn)投入，同樣産(chǎn)能(néng)所需切割設備投入減少50%以上

切割樣品：

半導體(tǐ) 微晶玻璃藍寶石碳化矽晶體(tǐ) 稀土材料

技(jì )術參數：

規格型号	成品線(xiàn)徑（μm）	母線(xiàn)線(xiàn)徑（μm）	破斷張力（N）	應用(yòng)領域
Φ55	70±5	55±2	≥11	半導體(tǐ)材料切割
Φ60	75±5	60±2	≥13
Φ70	80±5	70±2	≥17
Φ80	90±5	80±2	≥20
Φ90	100±5	90±2	≥28
Φ100	110±5	100±2	≥30
Φ110	120±5	110±2	≥34
Φ80	80±5	60±2	≥13	稀土磁材、光學(xué)玻璃、碳化矽切割
Φ90	90±5	70±2	≥17
Φ100	110±5	80±2	≥22
Φ110	115±5	85±2	≥22
Φ120	120±5	90±2	≥28
Φ140	145±5	100±2	≥30
Φ150	150±10	110±2	≥35
Φ160	160±10	110±2	≥35
Φ170	170±10	120±3	≥40
Φ180	180±10	125±3	≥44
Φ190	190±10	135±3	≥50
Φ200	200±10	140±3	≥55
Φ220	220±10	160±3	≥70
Φ230	230±10	170±3	≥75	功能(néng)陶瓷、合金材料、藍寶石切割
Φ250	250±10	180±3	≥88
Φ270	270±20	200±3	≥130
Φ300	300±20	240±3	≥160	晶矽、玉石、藍寶石開方截斷
Φ350	350±20	260±3	≥185
Φ380	380±25	300±3	≥230
Φ450	450±25	350±3	≥300