行業應用(yòng)

APPLICATION

主營産(chǎn)品廣泛用(yòng)于金屬材料、稀土材料、藍寶石、半導體(tǐ)等硬脆材料領域，遠(yuǎn)銷美、日、韓、英等10多(duō)個國(guó)家和地區(qū)。

INDUSTRY APPLICATION

半導體(tǐ)行業

4-8英寸碳化矽晶圓切割

 

◆客戶類型：某半導體(tǐ)材料公(gōng)司

 

◆客戶需求：

該客戶需要一台設備能(néng)同時切割4英寸、6英寸、8英寸的碳化矽材料，目标片厚1mm，尺寸公(gōng)差及表面質(zhì)量要求高。

 

◆應用(yòng)場景：

用(yòng)于工(gōng)業襯底材料。

 

◆方案優勢：半導體(tǐ)行業

我司型号為(wèi)DA600的金剛線(xiàn)多(duō)線(xiàn)切割機能(néng)滿足客戶切割需求。

1、軸心距最優化設計，可(kě)滿足4-8英寸的碳化矽材料切割需求；

2、倒挂切割，專門針對1mm以下的薄、硬、脆片切割。

3、高産(chǎn)能(néng)，高效率，設備可(kě)承載最大工(gōng)件尺寸為(wèi)直徑4-8英寸×L600mm；

4、設備穩定性高，切割精(jīng)度高，設備采用(yòng)3軸設計，切割輥軸間距更優化，确保小(xiǎo)線(xiàn)弓，切割翹曲低。

5、高線(xiàn)速，細線(xiàn)切割，切片質(zhì)量高，同時節約材料，為(wèi)客戶節省成本。

 

◆項目成果：

解決了客戶需求，客戶樣品試切滿意，先下單一台設備。

碳化矽薄片的多(duō)線(xiàn)切割，不僅能(néng)節約客戶的時間成本和材料成本，同時，更大程度上解決了碳化矽應用(yòng)上的高性能(néng)問題。